LAST UPDATE 2002/07/09(2002/07/23改訂)
●第５話｢ＬＤニュース・スクラップ｣
−10｢ソニーが小型の半導体レーザ・モジュールを実用化，レンズとアパーチャを集積｣
○ソニーが小型の半導体レーザ・モジュールを実用化，レンズとアパーチャを集積
2002.7.8 NIKKEI ELECTRONICS ONLINE
2002/07/22日経ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽNE ONLINE様の指導により本文削除
ソニーは，ビーム成形用のボール・レンズやアパーチャなど光源モジュールの構成に必要な光部品をほぼすべて集積した，
半導体レーザ・モジュール「SAM100A」を実用化した (図１)。外形寸法は2.6mm×3.6mm×6.4mmで，レンズとアパーチャを
備えない既存の金属缶パッケージと同等以下とした。バーコードや光センサ，レーザ・プリンタなど，半導体レーザの
既存の応用先へ適用を狙うだけでなく，小型であること生かして新たな用途開拓を進める。
図1：外形寸法は金属缶パッケージと同等以下 図2：既存の金属缶パッケージと並べた様子
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